500505百万文字论坛综合资料 1、尽量使用台式锯切机切割微晶板,以便从机械类型上就易于保证加工平稳。微晶板需要在机器台面上摆放十分平稳,必要时应该在底机薄锯片下难免会有多少有些变异。关键在于调整好进刀速度,只要进刀速度选择得当,就可将变形控制到小,从而保证切割直线度和直角度,到了快要切完的出刀阶段,为使变形不会突然释放而导致微晶板产生掉角缺陷中,要适当提前开始逐渐减速。提醒,锯割后,在加工好的微晶板移开之前,切忌将操作台逆向拖回。因为这时穿载锯片形状已经恢复到初始状态,往往会檫刮到被拖回来的微晶板边沿而导致崩边。
2、如果直接使用手持便携型云石锯切割微晶板,则务必保证操作者具有足足够经验与技巧的熟练。这时,就更加强调微晶板摆放的足够平稳。例如,在地面上摆放适当厚度的(如50mm)一层潮湿沙子,仔细平整后,再细心将微晶板铺放上去并调整平衡。事实上,手工操作不可能像台式锯机一样保持那么平稳。尤其难以避免侧向摆动。因此,被板材厚度与尺寸等具体情况,应该实施多趟锯切:从厚度上将锯缝分解为两层甚至更多层,每一趟只锯切适当厚度的锯沟(不切透),这样就有效降低了进刀所需的刀量,易于提高手动运刀的平稳性。必要时,一趟先着重小心开出通长的浅沟槽,以此作为随后各趟加工的导向槽。
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